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实现BGA芯片底部填充-高速点胶机

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高端电子制造业中经常使用BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。


CSP/BGA经过底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。因此这项点胶流程已成为高端电子行业中必不可缺的流程之一。

 

随着芯片技术的发展,手工操作已经不能满足这项技术操作,引进自动化设备进行喷射操作已成为行业的趋势。鸿展高速点胶机已广泛应用在CSP/BGA的底部填充、SMT/EMC、PCB/FPC等高端制造业中的点胶密封、粘结,实现非接触式高精密喷射的高端技术要求,设备采用更先进压电陶瓷喷阀喷胶,胶量均匀,喷胶速度快,结构设计符合人体工程学,简洁的人工操作界面,操作便捷,适合多种产品,切换灵活方便。