高端电子制造业中经常使用对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

CSP/BGA经过底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。因此这项点胶流程已成为高端电子行业中必不可缺的流程之一。

随着芯片技术的发展，手工操作已经不能满足这项技术操作，引进自动化设备进行喷射操作已成为行业的趋势。鸿展高速点胶机已广泛应用在CSP/BGA的底部填充、SMT/EMC、PCB/FPC等高端制造业中的点胶密封、粘结，实现非接触式高精密喷射的高端技术要求，设备采用更先进压电陶瓷喷阀喷胶，胶量均匀，喷胶速度快，结构设计符合人体工程学，简洁的人工操作界面，操作便捷，适合多种产品，切换灵活方便。