柔性基板(FPC)往往应用于小型化的便携式电子产品上,如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小,胶体粘度低,喷胶精度要求高,胶厚要求100um以下,涂覆要求无气泡。
摄像头模组内部结构紧凑,装配精密。摄像头模组结构非常精细,内部多处元件有点胶工艺要求,主要用到的胶水主要有:UV胶,底部填充胶,低温固化胶等等点胶空间狭小,胶点要求小,位置要求高。
底部填充通常采用渗透性强的胶体(主要成分环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式, 对元器件进行粘接与固定补强。工艺难点在于底填胶流动性好,易散点,对喷胶的高度和位置具有严格要求。
随着窄边框,全面屏手机与移动设备的兴起。智能穿戴设备等数码产品,在生产组装时,因为对设备轻巧超薄,且能复杂的适应各种环境的情况下还同时具备超高的性能要求。因此结构粘接、显屏粘接,元器件定位于组装等通常被要求实现超细线宽与超高胶厚(宽度<0.4mm,高宽比>60%),要求做到点胶超精细与点胶胶量的高度稳定性。以确保产品有着高粘结力带来可靠防水密封性,同时提供可靠物理防护,耐冲击强度好有效抵御运动中的冲击与震动,更好的保护电子元器件。
近年来随着芯片封装集成度的提高,芯片尺寸的缩小,以及对贴片过程的成本管控的加强,印刷/丝印工艺已经捉襟见肘,高精密点银胶和锡膏的应用需求日渐扩大。而点胶需要解决的最大问题是速度,普通接触式点胶仅可达到5-7dot/s,且胶点一致性差。
等离子清洗工艺在柔性电路板(FPC)制程中的应用有哪些? 1.:适用于环氧树脂胶(EPOXY),亚克力胶(Acryl)等各种胶系。相比化学药水除胶渣更稳定,更彻底,良率可提高20%以上。 2. 软硬结合板除胶渣:除胶渣...
在电子行业中,印刷电路板大体分为P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬...
工信部近日印发《工业互联网专项工作组 2023 年工作计划》,将推动不少于 3000 家企业建设 5G 工厂,建成不少于 300 家 5G 工厂,打造 30 个试点标杆,发布首批 5G 工厂名录,编制典型案例集; 推动中国电信、...
中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)由中华人民共和国商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发展和改革委员会、农业部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办,每年...