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焊锡机在电子产业中优势明显

伴随着电子产业的不断发展,特别是微电子行业的兴起,自动激光焊锡机作为一种替代手工焊接的极好方法,越来越受到人们的欢迎。用高能激光脉冲在材料表面上局部加热,再经热传导传热,使材料熔化,形成特定的熔池,激光焊接而成。它主要适用于3C电子,汽车电子,电机等工业领域的激光焊锡设备,可以实现点焊、对焊、叠焊、密封焊等,是3C电子、汽车电子、电机、电机等行业的激光加工机械。

 

激光锡焊的关键在于合理的控制激光功率分配。激光锡焊工艺是以激光作为加热源,辐射加热引线(或无引线器件的连接焊盘),通过焊料(或者预制焊料片)向基板传热,当温度达到锡焊温度时,焊料熔化,基板、引线被钎料润湿,从而形成焊点。

 

激光焊锡优势

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激光焊锡送丝装置搭配激光加热的特性占用空间较小,相较于传统焊锡机比较不易干涉,激光焊锡对于工件的适应性更强,激光焊锡时,激光只对光斑所照射到的部分进行加热,局部温度上升较快,很快就能够使焊点达到焊接要求的温度,因为升温快时间短,焊点周围区域温度上升有限,故而对其他元件影响较小。

 

激光焊锡采用非接触式焊接,不会对焊接元器件产生压力,可很好地防止因为压力对器件产生的影响,激光锡焊几乎没有耗材,也不需要频繁调机。而且激光焊接时焊接温度稳定,焊接质量稳定。

 

激光焊锡,光斑可达微米级别,焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度;激光焊锡机采用温控激光锡焊系统,温控,保护焊盘不被高温灼伤,焊接精度高,效率高。

 

激光焊锡机优势明显,缺点也不可忽视,激光锡焊的缺点在于设备价格较高;需逐点焊接,生产效率较热风、红外等再流焊方法低。因而适合于对质量要求特别高的产品和必须采用局部加热的产品。