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柔性基板（FPC）往往应用于小型化的便携式电子产品上，如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小，胶体粘度低，喷胶精度要求高，胶厚要求100um以下，涂覆要求无气泡。
摄像头模组内部结构紧凑，装配精密。摄像头模组结构非常精细，内部多处元件有点胶工艺要求，主要用到的胶水主要有：UV胶，底部填充胶，低温固化胶等等点胶空间狭小，胶点要求小，位置要求高。
底部填充通常采用渗透性强的胶体（主要成分环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式, 对元器件进行粘接与固定补强。工艺难点在于底填胶流动性好，易散点，对喷胶的高度和位置具有严格要求。
随着窄边框，全面屏手机与移动设备的兴起。智能穿戴设备等数码产品，在生产组装时，因为对设备轻巧超薄，且能复杂的适应各种环境的情况下还同时具备超高的性能要求。因此结构粘接、显屏粘接，元器件定位于组装等通常被要求实现超细线宽与超高胶厚（宽度<0.4mm，高宽比>60%)，要求做到点胶超精细与点胶胶量的高度稳定性。以确保产品有着高粘结力带来可靠防水密封性，同时提供可靠物理防护，耐冲击强度好有效抵御运动中的冲击与震动，更好的保护电子元器件。
近年来随着芯片封装集成度的提高，芯片尺寸的缩小，以及对贴片过程的成本管控的加强，印刷/丝印工艺已经捉襟见肘，高精密点银胶和锡膏的应用需求日渐扩大。而点胶需要解决的最大问题是速度，普通接触式点胶仅可达到5-7dot/s，且胶点一致性差。
等离子清洗工艺在柔性电路板（FPC）制程中的应用有哪些？ 1.：适用于环氧树脂胶（EPOXY），亚克力胶（Acryl）等各种胶系。相比化学药水除胶渣更稳定，更彻底，良率可提高20%以上。 2. 软硬结合板除胶渣：除胶渣...
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中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由中华人民共和国商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发展和改革委员会、农业部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办，每年...
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