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半导体精密点胶
半导体精密点胶

柔性基板(FPC)往往应用于小型化的便携式电子产品上,如智能手机摄像头、麦克风、显示屏等。本身尺寸微小,胶体粘度低,喷胶精度要求高,胶厚要求100um以下,涂覆要求无气泡。

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摄像头镜头模组点胶
摄像头镜头模组点胶

摄像头模组内部结构紧凑,装配精密。摄像头模组结构非常精细,内部多处元件有点胶工艺要求,主要用到的胶水主要有:UV胶,底部填充胶,低温固化胶等等点胶空间狭小,胶点要求小,位置要求高。

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芯片底部填充
芯片底部填充

底部填充通常采用渗透性强的胶体(主要成分环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式, 对元器件进行粘接与固定补强。工艺难点在于底填胶流动性好,易散点,对喷胶的高度和位置具有严格要求。

边框及元件结构粘接
边框及元件结构粘接

随着窄边框,全面屏手机与移动设备的兴起。智能穿戴设备等数码产品,在生产组装时,因为对设备轻巧超薄,且能复杂的适应各种环境的情况下还同时具备超高的性能要求。因此结构粘接、显屏粘接,元器件定位于组装等通常被要求实现超细线宽与超高胶厚(宽度<0.4mm,高宽比>60%),要求做到点胶超精细与点胶胶量的高度稳定性。以确保产品有着高粘结力带来可靠防水密封性,同时提供可靠物理防护,耐冲击强度好有效抵御运动中的冲击与震动,更好的保护电子元器件。

银胶锡膏精密点胶
银胶锡膏精密点胶

近年来随着芯片封装集成度的提高,芯片尺寸的缩小,以及对贴片过程的成本管控的加强,印刷/丝印工艺已经捉襟见肘,高精密点银胶和锡膏的应用需求日渐扩大。而点胶需要解决的最大问题是速度,普通接触式点胶仅可达到5-7dot/s,且胶点一致性差。

标牌汽车配件视觉点胶点漆
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