等离子清洗工艺在柔性电路板(FPC)制程中的应用有哪些?
1.:适用于环氧树脂胶(EPOXY),亚克力胶(Acryl)等各种胶系。相比化学药水除胶渣更稳定,更彻底,良率可提高20%以上。
2. 软硬结合板除胶渣:除胶渣彻底,避免了高锰酸钾药水对软板PI的攻击,孔壁凹蚀均匀,提高孔镀的可靠性和良率。
3. HDI板激光(Laser)之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更显著(Micro-via hole,IVH,BVH)。
4. 柔性板激光(Laser)切割金手指后,边缘出现黑色碳化物,高压测试会产生微短路,等离子清洗后可将成型边缘之碳化物清除彻底,杜绝短路。
5. 精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)。
6. 多层柔性板、软硬结合板等层压前PI等基材表面粗化:由于内层板面光滑,层压困难,表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足,容易分层,等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净,而且可将表面凹蚀变粗糙,使结合力得到显著提高,一般可增大10倍以上。
7. 柔性板补强前处理:贴合钢片、铝片、FR-4补强料等,等离子可使PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上,杜绝出现补强材料脱落等现象。
8. 化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,
9. 化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面、金手指表面清洁(Cleaning):可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。